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BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是將焊球排列在芯片底部，通過(guò)這些焊球與印刷電路板（PCB）連接，從而實(shí)現(xiàn)電路的連接。由于BGA封裝具有高密度、高性能、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，因此在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中得到了廣泛應(yīng)用。然而，隨著使用量的增加，BGA芯片出現(xiàn)故障的可能性也隨之增大，這就對(duì)BGA返修設(shè)備提出了更高的需求。

金年會(huì)科技不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品改進(jìn)，以適應(yīng)快速發(fā)展的集成電路及電子制造行業(yè)需求，應(yīng)用范圍覆蓋半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品制造、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件等多個(gè)領(lǐng)域，提供智能BGA芯片返修設(shè)備、自動(dòng)除錫設(shè)備、自動(dòng)植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備等整體解決方案，在國(guó)內(nèi)BGA芯片焊接返修設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)份額處于領(lǐng)先位置。