【jinnianhui.com科技消息】3月27日，博主“數(shù)碼閑聊站”在微博發(fā)文，透露了高通和聯(lián)發(fā)科兩大移動(dòng)芯片廠商有關(guān)下一代旗艦芯片的部分消息。
該博主表示，高通下代甩出雙旗艦芯SM8850+SM8845，其中8845也是臺(tái)積電3nm，高通Nuvia自研架構(gòu)。而聯(lián)發(fā)科應(yīng)對(duì)之策是D9500+D9450*，后者同樣也是臺(tái)積電3nm，ARM全大核架構(gòu)，打法非常激進(jìn)。
從此前的消息可知，高通SM8850很可能是下半年推出的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)第二代驍龍8至尊版，據(jù)傳其將采用臺(tái)積電第三代3nm工藝（N3P），相較于前代在性能提升、功耗控制以及良品率方面均有著顯著的優(yōu)勢。而SM8845則應(yīng)該是高通下代次旗艦移動(dòng)平臺(tái)，定位應(yīng)該較第二代驍龍8至尊版略低一些。不過其將采用高通新的Nuvia自研架構(gòu)，考慮到此前Oryon架構(gòu)在性能上的不錯(cuò)表現(xiàn)，新架構(gòu)也很值得期待。
而在聯(lián)發(fā)科方面，D9500應(yīng)該會(huì)是下一代的旗艦芯片天璣9500，而D9450可能是定位略低于天璣9500的型號(hào)。不過其同樣也將采用ARM全大核架構(gòu)，只不過可能會(huì)在CPU頻率、內(nèi)存帶寬等方面有所保留。
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