【jinnianhui.com科技新聞】近日，jinnianhui.com注意到本數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”在微博公布了重磅消息：智能手機(jī)戰(zhàn)場即將迎來密集的新品轟炸與史詩級旗艦對決。
爆料顯示，6月至7月間，多款備受矚目的中高端機(jī)型將率先登場，為市場注入活力。預(yù)計(jì)亮相的包括vivo X Fold5折疊屏旗艦、榮耀Magic V5、Redmi K80至尊版、小米MIX Flip 2豎向折疊新機(jī)、魅族22系列以及iQOO的新品等。這一波新品潮將滿足消費(fèi)者在暑期換機(jī)的多樣化需求。
待上述中高端機(jī)型悉數(shù)亮相后，真正的巔峰對決將于9月拉開帷幕。據(jù)爆料，今年高通驍龍8 Elite 2與聯(lián)發(fā)科天璣9500這兩款安卓頂級旗艦移動平臺的發(fā)布節(jié)奏明顯提前。兩大陣營的年度旗艦手機(jī)將集中在9月至10月發(fā)布，目標(biāo)直指同樣預(yù)計(jì)在9月亮相的蘋果iPhone 17系列，競爭激烈程度被形容為“前所未有”。
據(jù)泄露信息，驍龍8 Elite 2將采用高通第二代自研Oryon CPU架構(gòu)，集成Adreno 840 GPU。其GeekBench 6單核性能目標(biāo)設(shè)定在4000分以上，多核性能更是瞄準(zhǔn)11000+的高分，性能提升顯著。
天璣9500則大膽采用創(chuàng)新的“全大核”CPU設(shè)計(jì)（1*Travis + 3*Alto + 4*Gelas核心組合），集成Immortalis-Drage GPU，其AI算力預(yù)計(jì)將達(dá)到驚人的100 TOPS（萬億次操作每秒），在人工智能任務(wù)處理上潛力巨大。
值得關(guān)注的是，這兩款旗艦芯片均將采用臺積電最新的第三代3nm制程工藝（N3P）制造，有望在性能與能效比上實(shí)現(xiàn)雙重突破。
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